真空镀膜
IMT工艺流程
1.基材(PET,PC.TPU)
2.UV转印(纹路可以多样化,目前只有韩国可以开UV模具)
3.丝印离型剂(用于基材与塑胶剥离)
4.丝印LOGO
5.光学电镀(可以多种颜色,如三星S8的金银蓝黑紫)
6.丝印底色(一道或者两道黑色,或者其他颜色)
7.丝印光油(主要是为了防止冲油墨,一道或者多道)
8.印刷粘合剂(为了与塑胶结合)
9.片材热弯成型
10.片材余料切边
11.撕去膜片(有些有两层膜的)
12.片材与塑胶注塑
13.未覆盖膜片部分真空镀膜(中框)
14.剥离IMT部分片材,喷UV
C后加工
真空电镀与水电镀相比有哪些优缺点
真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用。
水电镀因工艺较简单,真空镀膜,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,东莞真空镀膜,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想)。而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了。而真空电镀可达200℃左右,镀膜,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了。像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温。一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在较后喷一层UV油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力。 两种工艺的优缺点:
A、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”。如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求。
简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术。它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,专业镀膜厂,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备
B、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀!因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些。
C、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了。而真空电镀可以解决七彩色的问题。
真空镀膜的方法很多,计有:(1)真空蒸镀:将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室,抽空后将膜料加热到高温,使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面,凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀:将需镀膜的基体放在阴极对面,把惰性气体通入已抽空的室内,保持压强约1.33~13.3Pa,然后将阴极接上2000V的直流电源,便激发辉光放电,带正电的离子撞击阴极,使其射出原子,溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。(3)化学气相沉积:通过热分解所选定的金属化合物或**化合物,获得沉积薄膜的过程。(4)离子镀:实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的**结合,兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。